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2018年8月8日(水) 21:18

ハンダを盛る

 板金用ハンダゴテの上に仮設置したところ、ソース用の太い配線の先端がFETに密着しない感じがする。
 そこで、すべての配線先端に共晶ハンダでメッキし直す。

 加熱してソース配線をFETに押し付けたところ、ゲートとハンダブリッジしてしまった。
 いったん加熱を中止し、ハンダを取り除く。

 再加熱したが、8箇所ある電極突起のすべてに密着させるのが困難。それなりの力で押し付けねばならず、どうしても横ズレするのだ。
 何とか終わらせたものの、2箇所3箇所浮いている気がする。目視で、密着していると断言できない。密着していないとも断言できないが。
 更に、ゲート周辺のハンダ付けも汚くなってしまった。テスターでは短絡していないようだが、全体として仕上がりは非常に悪い。機能はしても、性能は低下しそうだ。ひとまず保留し、次のFETを仕上げに掛かる。

 2個目は、ほぼ満足な仕上がりになった。
 ポイントは、ソース配線をFETに密着させたあと、接触部分に共晶ハンダをガンガン溶かし込んで追加し、配線先端部分がハンダで膨らむぐらいにすること。これで8箇所の電極すべてに、しっかり密着する。そう言えば先日作業した一番初めのFETも、同様に配線先端部分がハンダ膨れするまで盛った。
 これは、ソースのハンダ付けを成功させるための重要ノウハウだと思われる。

 しかしその代償として、ゲート部分のハンダ付けとブリッジする寸前になった。これもテスターでは短絡していないようだが、かなり不安である。
 問題は、ソース電極8箇所すべてに確実に配線を密着させるほどハンダを盛ると、近接するゲートとどうしてもブリッジ寸前になること。

written by higashino [ドリル戦車] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

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