Darkside(リンクエラー修正しました)

2010年03月01日の記事

2010年3月1日(月) 21:05

主要パーツ配置

 シャント抵抗の内足にPIC基板を合体させる。
 1.024Vの基準電圧ICは半分空中配線状態なので、いつも通りエポキシで封入してある。

 ヒートシンクに取り付けるため、シャント抵抗の位置は低くなる。そこにPICのアナログ入力を最短距離で取り付けようとすると、PICの位置も低くなる。
 一方でPWM出力はDC-DCコンバーターの厚み分だけ高い位置になる。そこでPIC基板を傾斜させ、両者とも最短距離で接続可能にする。

 シャント抵抗の内足に突起があるのは、テスターやオシロを取り付ける便宜である。リップル等の確認が必要なので、どうしてもオシロは避けて通れない。

 傾斜基板のため、赤い電源配線は逆に長くなってしまう。しかしこれはある程度長くても影響が小さく、優先順位は高くない。
 システムの精度に大きく影響するアナログ入力&PWM出力を優先させた配置だ。

 シャント抵抗をヒートシンクに固定し、PIC基板はスペーサーにネジ止め。これで完全に位置が決まったので、シャント抵抗の外足にマイナス側の主出力配線を行う。

 コンデンサーの隙間にもエポキシを埋めて、耐振動対策。

 第2のDC-DCコンバーターをヒートシンクに取り付け、第1と直列する。写真中央上部の青い配線で、第1+と第2−が接続されている。
 第2+には、プラス側の主出力配線を行う。

 ヒートシンクは高さが2段になっているため、実はDC-DCコンバーターの放熱面がはみ出している。しかし余力は十分なので、端がこの程度であれば大丈夫と踏んでいる。
 パソコンCPU用のヒートシンクは大同小異このパターンであり、かといって非パソコン系から選ぼうとすると一気に性能重量比に疑問が出るので悩ましい。

 ともあれLDドライバーの全体像が見えてきた。

written by higashino [レーザー] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

この記事へのトラックバックPingURL
Darkside(リンクエラー修正しました)

Generated by MySketch GE 1.4.1

Remodelling origin is MySketch 2.7.4