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2018年7月20日(金) 22:38

実装原案

 写真の背景は、銅板だ。

 FETの実装をあれこれ考えた結果、放熱ドレインには銅板をハンダ付けすることに決めた。厚さ1ミリの銅板を3センチ角ていどのサイズに切断し、中央にFETの背をハンダ付けする。ドレイン共有が可能なハイサイドは、10×3センチに3つでもいいだろう。
 この銅板は、端に配線をハンダ付けすることを考えている。また、熱伝導グリスを塗り、アルミ製ヒートシンクを取り付けることも考えている。

 ほぼすべての熱伝導グリスよりも、ハンダ付けの方が熱伝導は良好である。そこで、銅板を直接ハンダ付けすることで効率的にアルミ製ヒートシンクに放熱できるようにする。また、ハンダは電気を通すから、そのまま配線を仲介できる。
 ヒートシンク全体を銅にするのは、重いし高価だし市販品が少ない。銅板仲介方式が、ベストな実装だろう。

 いっぽうのソースには、ラジコン電源用のコネクターをハンダ付けする予定だった。これで、容易に組み合わせることもできて扱い易くなる。そもそも製作するのは要するにラジコン戦車なのだから、ラジコン用パーツを使うのは本道だ。
 しかし現物を手に取ると、想定通りに直接ハンダ付けするのは無理があると判明。

 というのもこのコネクターは、抜き差しに非常に大きな力を必要とする。明らかに、キログラム単位である。1センチに満たないアルミ箔みたいなFETにそんなものを取り付けた日には、抜き差しで物理的に破壊されるのが避けられない。これは、性能優先で電気抵抗を極限まで減らすコネクターであり、そのため大きな力で接触する仕様になっている。
 ソース側は、数センチの配線を引き出してからコネクターを実装するしかあるまい。ドレイン側は銅板にコネクターをハンダ付けすれば、強度は大丈夫と思われる。

written by higashino [ドリル戦車] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

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