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2018年7月26日(木) 21:22

誤算

 いろいろ悩んだが、先日の金具を2回折りにしてハンダ漬けにしたものが良い感じ。
 これをソースにハンダ付けし、配線が銅板に接触するようにする。そして、配線と銅板を接着して機械的外力を防ぐ。

 だが、ものは試しとソースへハンダ付けしようとしたら、これがほぼ不可能。ハンダゴテの熱が銅板に逃げてしまい、温度が上がらない。ソース端子にハンダゴテを当てても、銅板が熱くなるだけ。ドレインと銅板は熱的にしっかり結合しているが、それによりソース端子と銅板までしっかり熱結合するとは想定外だ!
 いや、実際は若干危惧していたが。

 こうなると、板金用ハンダゴテで銅板ごと加熱するしかないが、それなら諦めてFETをいったん銅板から外すべきだろう。ドレインのハンダ付けは完全に無駄になってしまうが、低温ハンダを使用したので熱ダメージはそれほど蓄積していないはずだ。更に、ドレインと銅板のハンダ付けは想像以上に簡単なことも判明している。
 結局のところ、作業手順が間違っていたのだ。急がば回れ。FETを外して、最初からやり直しだ。

 ところで、パソコン冷却用品には最強の熱伝導グリスとして「液体金属」がある。アルミを腐食するというのが非常に使いにくいため、これまで使ったことはない。しかし、73W/m・kという熱伝導率は圧倒的だ。確認すると、共晶ハンダは50W/m・kである。液体金属以外のグリスには圧勝するが、液体金属には負ける。しかし、液体金属は接着剤ではなく、固定方法を別に用意せねばならない。また、耐熱140度とかなり低い。確かにハンダ以上の放熱性能を持つが、これぐらいの差であればハンダに取って代わるだけのメリットは見出しにくい。

written by higashino [ドリル戦車] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

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