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2018年8月3日(金) 22:22

作業成功

 全体を加熱し、共晶ハンダが溶けたらすかさず加熱停止。余熱でハンダ付けを行う。
 それだけならスムーズに出来た。ソース配線とマイクロクランプは熱くて触れないが、そういうときに割り箸が活躍するのだ。

 しかしソース端子8箇所のうち、手前の2箇所がハンダ付けされない。ソース配線側の突出金具部分が、理想より1ミリほど短いせいだ。ここは元の金具を2回折り曲げて製作したため、1ミリぐらいの誤差はどうしても発生する。そして長過ぎた場合は短絡を引き起こして致命的なので、どうしても短めに仕上がってしまう。
 ソース端子は1箇所で構わないのに、わざわざ8箇所に分かれている。これは、このFETが内部で8個のFETを並列接続しているから、と推測できる。つまり、8箇所のうち何箇所かがハンダ付け不良だった場合、性能が下がる。

 再加熱し、露出状態の2箇所に共晶ハンダを押し当てて強引にハンダを盛る。
 何とか8箇所全部にハンダが回り、皮算用通りに仕上がった。そのまま自然冷却で、十分に温度が下がるまで放置する。
 さすがに8箇所で支えると、太い配線の自重に耐えられるようだ。それでも梃子で大きな外力がハンダ付け部分に加わるので、配線胴体をアラルダイトで支える。耐熱温度は低いが、硬化が速い。

 目視ではソースとゲートとドレインは互いに短絡しておらず、ハンダもしっかり馴染んでいる。となると不安は、熱による破損だ。
 融点の低い共晶ハンダを使っているため、200度をそう大きく上回るような加熱は殆ど行っていないはず。だが、加熱時間は長い。FETが壊れた可能性も、無きにしもあらず。
 そこでアラルダイトの硬化を待ち、テスターで短絡だけは確認する。FETが壊れた場合、ソースとゲートとドレインいずれかが短絡することが多い。

 どうやら、どこも短絡していない。そう思ったが、ハンダ付けや加熱を繰り返したこの銅板はテスター棒を押し付ける位置によっては導通が悪い。そこで念のためとテスターチェックを繰り返していると、ソースとドレインが短絡していた。かなり焦るが、良くある話なのも思い出した。
 テスターでは、ゲートも触っている。それによって浮遊電荷がゲートに溜まり、FETがONになったのではないか?
 ゲート配線とソースを短絡させて電荷を逃がすと、ソースとドレインが絶縁状態に戻った。ホッとした。同時に、ゲート操作でソースとドレインをスイッチングできることも確認できた。

 FETは壊れていない可能性が、高い。作業成功だ。

written by higashino [ドリル戦車] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

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