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2019年11月29日(金) 21:19

リスクを犯す

 ハイサイドFETゲートにも、配線をハンダ付け。
 引き回しには、細心の注意が必要だ。見えている底面は放熱を行うため、平面をキープせねばならないし配線ハンダ付け部分が突出してはならない。配線も、突出してはならない。

 ハイサイドFETソースをプルダウンするため、両端GND電極に51KΩをハンダ付けしようとしたところ、FETとのハンダ付け部分が加熱で溶け落ちてしまった。

 組み立て順に反するため、これ単独でハンダ付けし直す難易度は高い。更に、復活させたとしても同じことが繰り返されるだろう。
 銅板の熱伝導は良く、抵抗をハンダ付けできるだけの加熱を行いつつFETとのハンダは溶けないようにするなど、至難だ。

 頭の中でイメージした完成予想図は、実行至難だった。

 こうなると、選択の余地はない。

 何とか頑張って(根性論)GND電極を復活させたあと、オートウエルドで固める。
 これをやると、ゲート電極が短絡していた場合など作り直しできなくなり、致命傷を負う。だから手順としては最悪なのだが、どうしようもない。リスクを負ってでも固定しなければ、続くハンダ付け作業が不可能だ。

 耐熱300度のオートウエルドは、固化後にハンダ付け作業可能。ハンダが溶けてもパーツは固定されるため、作業可能となる。
 ハミ出している部分は、後から削り取れる。

 当然だが、ゲート配線が短絡していないことぐらいは、テスターでチェック済み。

written by higashino [Sタンク 1/16] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

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