Darkside（リンクエラー修正しました）

　１０６４ｎｍバンドパスフィルターでのナイトショット。

　以前よりも干渉縞が明確で、ピントも合い易い気がする。

　赤色ＬＤは発光しない。光が放出されないのではなく、最初から点灯していない。配線が引っ張られて筐体内で断線したのでなければ、戻り光で壊れたかもしれない。
　これまでは、光ファイバーが断線して赤色ＬＤが放出されないことはあった。しかしそういう場合、根元では赤色ＬＤの発光が確認できる。今回は、１０６４ｎｍは相変わらず放出される一方で、赤色ＬＤは根元から発光無し。

　不完全にレーザー発振が起きて、赤色ＬＤへの戻り光が大幅に強くなり、破壊された。そういう可能性がある。本当に壊れたのであれば残念だが、レーザー発振できそうという点では大きな朗報になる。

　オープン状態になっている励起ＬＤ筐体その２を、１０６４ｎｍナイトショットで見たところ。

　光ファイバーやＰＣが、ぼんやり光っている。励起ＬＤは波長が違うので、全く映らない。

　ＯＣの調達は結構面倒だが、できないことはないだろう。調達には何ヶ月も掛かる可能性が高いが、その間に別の作業を進められる。
　まず手を付けるのは、ダミーダイオードの改造である。
　現在のダミーダイオードは、ＡＰＣ制御用のフォトダイオード出力はエミュレートできない。そこで、電流を検出して電圧を出力する回路を追加する。本番レーザー銃では、光出力のモニターにフォトダイオードを使用し、これを電圧変換してＰＩＣに読み込む。ダミーダイオードでは、電流を元にできとうな電圧出力をでっちあげ、ＰＩＣプログラムの動作確認に使えるようにしたい。

　エミュレート回路はマジメに組むと大変だが、そこは高速なＳＴＭ３２でソフトで全部済ませれば良い。ＰＩＣに比べれば桁違いに高速なので、電流を読んで電圧を計算し、それを出力・・・という作業をソフトで行なっても、ＰＩＣ相手なら十分に高速だと期待できる。

　レーザー発振するかどうかの確認が最優先なので、パーツを収納せずに実験開始。

　昔使った銅板の切れ端に融着部分を仮止めし、簡易放熱。短時間の動作でいきなり過熱することはないだろう。

　電源を接続し、５Ａ通電。発振するに決まっているはずが、無情にも何も起らない。

　レーザー銃の製作は、これにて頓挫。
　ガッカリして電源筐体を仕舞い込もうとしたところ、ターゲットが気になった。アルミ板にマスキングテープを貼ったターゲットには、何も起きていない。しかし、僅かに焦げ目が付いているようにも見える。
　以前もそんな気がしたが、表面のゴミで片付け可能なほど僅かな変色だったし、何よりも再現性が無かった。追加で通電しても、テープの焦げ目に変化無し。すなわち、追加の焦げ目は生じなかったのだ。

　だが、当時の記憶に比べると、焦げ目がはっきりしているような「気がする」。

　そこで、アルミ板に熱が逃げないよう、少し浮かせて新たにマスキングテープを貼り付ける。浮かせたテープに照射すべく、照準用の赤色ＬＤを発光させる。ところが、発光しない。配線が切れているようには見えない。
　そっちの原因を調査するより、適当に狙いを付けてレーザー銃に通電する。

　黄色く小さな炎が上がり、マスキングテープが燃えた。テープの幅は１センチだ。

　これぐらいの威力だと、光出力は０．１〜１ワットの間だろう。
　蛍光出力は１００ワット以上あるはずだ。すなわち、レーザー発振せずに、たまたま光ファイバーのコアに閉じ込められた蛍光だけが放出されていると考えると、出力的には辻褄が合う。
　コアの直径は０．０１ミリしかないため、レーザーでも何でもない光源でも、この程度に集光しておかしくない。

　しかし、単にコア部分の蛍光が放出されているだけであれば、これまでもこの程度の威力が発揮されたはずだ。共振器内部からＰＣを排除してＱ値が改善されたことにより、不完全な発振が生じているのかもしれない。
　これは、反射率の高いＯＣを調達する価値があるのではないか？

　反射率６％で、発振の兆候だけ見えている。ファイバーレーザーの実例を探したところ、ＯＣの反射率が明記されているものでは１０％というのが最も高い。１２％ぐらいなら、普通に発振する可能性が高いのではないか？

　可能であれば、本来の位置にＯＣを取り付けたい。そうなると、ＯＣの反射率は更に高くなければならない。余りに高くし過ぎても効率が低下するし、共振器内部の光が強くなるとＨＲの負荷も増える。そう考えると、２０〜２５％が適切と思われる。

　もう一端の融着にして、最後の融着だ。

　例によって、融着前作業の出来と推定損失は相関していない。やはり、偶然で決まっているようにしか感じられない。

　もちろんアルミ細パイプで処理する。

　パイプ両端にエポキシを塗り、光ファイバーを左右に３ミリぐらい動かすと綺麗に密閉できる。

　いよいよＯＣを挿入する。
　これにより、共振器内部にＰＣが入らず、ＡＦの蛍光がフル活用できる。

　融着手順も融着前の仕上がりも、いつも通り。しかし、損失判定は多め。もうすっかり慣れたので、このまま先に進む。

　励起ＬＤ光がＯＣを通過する配置なので、クラッド漏洩エネルギー対策で強化スレーブはアルミ細パイプを使う。

　ファイバーレーザーの組み立ては見た目パソコン自作のように単純だが、自分が何やってるか理解していないと燃える。

　被覆除去や切断の仕上がりが一定以上であれば、接続損失は運次第という感じである。すｊなわち、左右ファイバーの物理的形状の差により、どう頑張っても接続損失の低下には限度がある。運が悪ければ、何度やり直しても損失が下がらない。

　ＯＣを除去した位置は、共振器の外側になる。そのため、クラッド透過光は無視できる。そこで、市販の強化スレーブを使用。
　どのパーツが何なのか分からなくなって散々苦しめられているため、マスキングテープを付けて「ＯＣ位置」とメモしておく。

　幸いにも高反射率のＯＣを取り付けるという復活を果たす場合は、ここで切断してＯＣを挿入すれば良い。