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　ＰＩＣ用電源は基板裏面をエポキシで固め、表のＮＪＭ２３６０には１センチ角の小型ヒートシンクを接着。見ての通り茶色の接着剤が使用されている。
　正体は、銅粉を練り込んだエポキシである。

　主砲コイル正式版を製造する際に使おうと、試してみた。当然ながら強度は純粋エポキシより落ちるが、実用上は問題無さそうだ。目的は言うまでもなく、純粋エポキシより熱伝導を良くすること。

　走行用アンプを組むために用意したＦＥＴはオーバースペックなので、放熱版を切り取って小型化する。しかしこの切断作業が相当に大変で、６個作業した段階で挫折。残る２個は明日ってことで。

　モーター１個を制御するＨブリッジには、Ｋ３１４０とＪ６０７が２個ずつ必要となる。戦車は左右にキャタピラを動かすためモーターが２個必要。つまり、ＦＥＴは４＋４で８個必要となる。
　厚みが５ミリほどあるため以外にかさばる。一列に重ねればＦＥＴだけで４センチも並んでしまう。どのように実装すれば邪魔にならないか収まりが良いか、頭の中でシミュレーションを繰り返して作戦を練る。

　Ｑ２とＱ３をＯＮにすると正転、Ｑ１とＱ４をＯＮにすると逆転となる。ＰＩＣでＦＥＴのゲートをスイッチングする。
　しかし、現実に実装する場合は若干の考慮が必要となる。

　切り替える途中で一瞬でもＱ１とＱ３が同時ＯＮになったり、Ｑ２とＱ４が同時ＯＮになってはならない。かと言ってＱ１だけがＯＮになったりする瞬間があると、今度はコイルガンお馴染みのサージが発生してしまう。
　そこで、これまたコイルガンお馴染みのフライホイールダイオードを装着する。

　システムの電源が入った直後など制御ＰＩＣが不安定でＦＥＴのゲート電位が不安定な瞬間に、ＦＥＴがＯＮになると困る。そこで、Ｑ１とＱ２のゲートにプルダウン抵抗を入れる。Ｑ１とＱ２が確実にＯＦＦであれば、短絡することはない。
　更に、ＰＩＣとＦＥＴゲート間の配線に誘導サージが発生しても破壊されないよう、ＦＥＴのゲートにはいずれもツェナを配置する。

　小型化したい余りに保護素子を省略すると信頼性が低下する。どの程度までの保護を加えるかが悩み所だ。