Darkside（https対応しました）

　板金用ハンダゴテの上に仮設置したところ、ソース用の太い配線の先端がＦＥＴに密着しない感じがする。
　そこで、すべての配線先端に共晶ハンダでメッキし直す。

　加熱してソース配線をＦＥＴに押し付けたところ、ゲートとハンダブリッジしてしまった。
　いったん加熱を中止し、ハンダを取り除く。

　再加熱したが、８箇所ある電極突起のすべてに密着させるのが困難。それなりの力で押し付けねばならず、どうしても横ズレするのだ。
　何とか終わらせたものの、２箇所３箇所浮いている気がする。目視で、密着していると断言できない。密着していないとも断言できないが。
　更に、ゲート周辺のハンダ付けも汚くなってしまった。テスターでは短絡していないようだが、全体として仕上がりは非常に悪い。機能はしても、性能は低下しそうだ。ひとまず保留し、次のＦＥＴを仕上げに掛かる。

　２個目は、ほぼ満足な仕上がりになった。
　ポイントは、ソース配線をＦＥＴに密着させたあと、接触部分に共晶ハンダをガンガン溶かし込んで追加し、配線先端部分がハンダで膨らむぐらいにすること。これで８箇所の電極すべてに、しっかり密着する。そう言えば先日作業した一番初めのＦＥＴも、同様に配線先端部分がハンダ膨れするまで盛った。
　これは、ソースのハンダ付けを成功させるための重要ノウハウだと思われる。

　しかしその代償として、ゲート部分のハンダ付けとブリッジする寸前になった。これもテスターでは短絡していないようだが、かなり不安である。
　問題は、ソース電極８箇所すべてに確実に配線を密着させるほどハンダを盛ると、近接するゲートとどうしてもブリッジ寸前になること。