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2010年2月9日(火) 21:25

結晶オーブンready

 内径21ミリのOリングがちょうど良い感じ。

 レンズを2枚のOリングでサンドイッチし、大型ワッシャーで押さえ付ける。

 無駄にカッコいいレンズホルダーが組み上がった。

 しかし、どうやら採用したワッシャーは失敗だったようだ。中央の穴は5ミリ用だが、小さ過ぎる。レーザーの太さは3ミリだが熱レンズ効果で拡散して来るし、ワッシャーのアソビが予想外に大きい。5ミリではレーザーを遮る可能性がかなり高い。

 内径10ミリのワッシャーもあったが厚いので避けた。しかしレンズ抑え用水道管が長過ぎて結局切断したので、ワッシャーが少々厚くてももう問題ではない。
 これは買い直して来なくては。

 PICは演算能力が低いし、A/D変換の分解能も悪い。そのため、複雑な計算に基づいた制御が出来ない。
 だが、単純な処理で結晶オーブンの安定性を大幅にアップさせることに成功★

 6〜7秒ほど過去の温度計測値と現在の計測値を元にして、将来の温度を線形予測。現在温度を2倍して過去温度を引く、といえば分かるだろう。
 たったこれだけの安直な単純予想値を算出し、その予想値に対してフィードバック制御を行うのである。
 ここで言う温度とは摂氏ではなく、ナマのA/D変換値である。

 完全安定までは10分ほど掛かるのに変わりないが、そこに至るまでの温度振動が大幅に減少。予想通り「ダンパー」として強力な効果を発揮している。
 また、ターゲット値を1単位変化させた場合も温度振動が大きくなることはなく、スムーズに追従する。本来なら何秒過去の値を利用するのがベストであるか調べるべきだが、温度変化の自動記録機能がないため非常に手間を要する。現状で十分に実用的なので、このまま採用することにした。

written by higashino [パルスレーザー] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

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