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2020年1月29日(水) 21:34

HZIP足の処理

 動作確認は出来ていないが、本番仕様で組み立てる。
 今回作り直すものは、動作確認出来れば、そのまま本番用に投入だ。さもないと、やってられない。

 HZIPの足を広げ、2.54ミリピッチの両面スルホール基板に通す。これにより、配線時の短絡を予防する。
 PICとの配線距離を短くするため、当初予定通りの配置とする。

 基板面積が大きくなっているが、HZIP足から伸びる配線が占有する空間を考慮すると、実質は変わらない。

 要注意なのは、パーツに許容される高さ。

 基板を実装できる空き地は、限られている。
 車体両サイドのキャタピラ直上張り出し部分は、既に占有されており空き地は車体前方寄りにしかない。そこでは、車体が低くなっている。巨大なシャント抵抗も、この向きに置かないと天井に不安がある。
 スルホールを利用し、抵抗の足をハンダ付けで固定している。耐振動という点で、結構重要。

 HZIP足の片列だけをスルホール基板に固定することで、2列の足が基板の両側に分割され、配線を容易にしている。

 外付けパーツはそれほど多くないが、相変わらず配線の濁流には閉口する。

 三菱ジェットが機体ボディーの再設計するハメになり、その理由が配線スペース不足だという噂も実感できる。
 電気は人類の生活を一変させたが、配線のために膨大なリソースを必要とする欠点は本当に悩ましい。

 配線が増殖する理由の1つは、ノイズ対策。
 この基板も、パワー系と制御系は配線を完全に分離している。

written by higashino [Sタンク 1/16] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(1)] [TB(0)]

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