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2009年03月09日の記事

2009年3月9日(月) 17:23

100μF追加オーダー

 またまた積層セラミックを合体させて大容量コンデンサーを組む。放電回路のハイサイド電源として使用する。既存の10μFでは不足することを、すっかり忘れていた。在庫していた光ゲートドライバーは、ハイサイド電源が100μF欲しいと判明する前に製作した品だったのだ。

 容量が足りないとハイサイドIGBTのゲート電位が急激に下がり、ON期間の途中で半通電状態に陥る。

 25V10μFを組み合わせるのは良くやったが、今回は10V10μFのチップを10連結。いつも通り黄色いマスキングテープに貼り付けて並べ、2つ折りにして合体。バイスに軽く挟んでハンダを盛る。
 このテープは模型ショップなどで簡単に手に入るが、非常に使い勝手が良い。マスキング用だから、接着剤が残存せず綺麗に剥がせる。また、ハンダゴテなどで熱して焦げても接着剤が変質しない。焦げても接着力をそこそこキープするし、妙な灰が残存しない。作業時の仮止めに大活躍している。

 ハンダの盛り上がりが大きく、体積が2倍近くに膨張してしまった。それでも10V100μFのOSコンデンサーと比較すれば、かなり小さい。ただし、端子剥き出しだから、実装となると短絡に要注意だ。

written by higashino [コイルガン戦車 1/24] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(2)] [TB(0)]

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