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　ヒートシンクを分離させたものの、新たにヒートシンクをどう配置するかが想像上に難問。考えれば考えるほど難問。

　レーザーヘッドと光学系はかなり長くなり、車体の大半が占有されてしまう。光ファイバー抜きで励起用レーザーを直結出来れば大幅に空間を節約出来たのだが、それでさえギリギリだった。
　新たに光ファイバーを介するとなると、どう配置しても収まらない。

　特に厄介なのは、光ファイバー両端のコネクター。ほんの数センチとはいえ曲げられないため、ある程度の曲率を確保した状態で光ファイバーを引き回すことがどうしても出来ない。
　例えば励起レーザーの向きを９０度変えての横置きにすれば、元とほぼ同じ位置にヒートシンクを設置可能である。しかしその場合、どう頑張っても光ファイバーが折れてしまう。

　光ファイバーの引き回しとバッテリー搭載位置を考えると、励起レーザーを設置出来るのは２カ所しかない。
　１カ所は元の位置から３センチほど高くして、レーザーヘッドの上に重ねること。もう１カ所は車体後部パワーパックの上。

　更に冷却方式として水冷も検討に値する。最近ではかなりコンパクトな水冷システムが手に入る。水冷はシステム重量を増大させるが、熱容量の大きな水を抱え込めるのはメリットである。パソコンのように連続稼働させる場合はともかく、レーザーはせいぜい１分程度の連続稼働を想定している。熱容量が大きければ温度上昇が緩やかとなり、間歇動作させることで冷却システムの能力以上の発熱に対応出来る。

　週末にはパソコン用空冷ファンも漁ったが、結局買わずに帰って来た。
　パソコンはＣＰＵ周辺の空間に制約があるため、ＣＰＵにヒートシンクを直結するタイプはインテル純正ぐらいしかない。殆どの製品はヒートシンクを使っている。
　だが、可能ならヒートシンク直付けがいいに決まっている。レーザー戦車なら可能だ。まずは直付けで考えて、どうしてもパソコン用の方が良さそうとなってから買えばいい。

　要するにどの組み合わせでどう配置するのが最適なのか、悩みまくっている。