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2016年04月15日の記事

2016年4月15日(金) 21:15

パーツ配置概要

 STM32F4とバッテリーケース、そして液晶ディスプレイを設置して若干の部品実装空間が残るという基板サイズ。

 液晶ディスプレイは非常に薄く、ピンは1.27ミリピッチの9本。ピッチ変換基板は入っていないので、1本ごとにズラして差し込む。

 STM32F4と基板はピンソケットでコネクトするため、隙間ができてそこにパーツをたっぷりと実装できる。見た目よりも実装空間は遥かに広い。

 ただし、ピンソケットを100箇所もハンダ付けせねばならないため、時間が掛かる。\\\

  2.54ミリピッチだから、普通なら100箇所でもすいすい作業が進む。だが、ピンソケットはハンダ付けし難い。マルチローターの時も散々苦労した。
 熱でピンが曲がったり抜けたりしないよう、STM32F4を挿したまま作業する。そのために熱容量が大きくなり、ハンダの乗りが悪い。そりゃそうだ。プラスチック部分が溶けないように、わざわざ熱容量を大きくしているとも言える。

 最初はハンダを多めに付けて一通り作業し、次に余分はハンダを除去する。最後に再び加熱して、ハンダを馴染ませる。吸い取り過ぎたピンは、新規にハンダを少し追加して完了。

 液晶ディスプレイのピンは、まだ差し込んだだけでハンダ付けしていない。テープで仮止めだ。

written by higashino [ファイバーレーザー] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]

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