2024年5月20日(月) 20:14
ハイサイド用の電荷バンクに、100μFの積層セラミックコンデンサーを6×2列に組み合わせ、1200μFを確保する。11年前の製作では400μFに落ち着いたが、今回はドライブ対象のIGBTが3倍になっている。
ハイサイド周りの配線が複雑で、非常に取り違え易い。2箇所いずれも切った張ったの付け替えを強いられた。むちゃ面倒で、これ本番では実体配線図を作って慎重に組む必要がある。
更には、この基板の動作確認もしっかり行うべきだ。
何度もパターンはチェックしているが、錯覚は良くあるので油断できない。回生型回路は大変だ。でも、IGBTが耐えてくれた場合の見返りは大きい。
written by higashino [コイルガン機動戦闘車] [この記事のURL] [コメントを書く] [コメント(0)] [TB(0)]
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