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　ＦＥＴとゲートドライバーをいざ実装しようとして、具体的な実装方法が非常に悩ましいことに気付いた。

　ゲートドライバーの周辺パーツを実体配線でメモすると、それほど面倒ではないと判明。特にＬＭ５１０１というゲートドライバーは、チャージポンプに必要なダイオードを内蔵しているためコンデンサーだけ外付けすれば良い。ライバルより、ただ耐圧が低いだけの素子ではない。

　要するに、頭を悩ませるのはＦＥＴ周辺だけだ。

　ＦＥＴは仕様こそ化け物だが、その一方で実際の物体としては恐ろしく軽量で薄い。数ミリ角のアルミ箔が転がっているようなものだ。
　普通のＦＥＴは、放熱パッケージとか太い足が付いていて、それなりの存在感を持つ。ところがこいつは、極薄の金属板をプレスしたような感じだ。
　当然ながら配線したりヒートシンクを取りつけたりしなければならないが、まず金属筐体全体がドレインであり放熱部でもある。

　非常に厄介なのだ。放熱部と電気回路が絶縁されていない。つまり、１つのヒートシンクに複数の素子を取り付けできないという、超ウザい大嫌いなタイプ。もちろんそれはローサイドだけで、ハイサイドはモーター電源の陽極で共通化可能。

　だったらどうせなら、この筐体に太い銅配線をハンダ付けし、配線をヒートシンク代わりにするのも面白そうだ。しかしその場合、配線を被覆すると放熱効果が落ちる。かと言って、被覆無しも危険。
　ならば逆で、銅ヒートシンクをハンダ付けし、ヒートシンクを配線の一部に使うのは？

　このように考え付くことは幾つもあるが、何がベストでどう具体化するかは非常に迷う。決して安くない素子なので、正式実装時にやり直すことは避けたい。細い配線で小電流では、十分な試験ができない。