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　写真の背景は、銅板だ。

　ＦＥＴの実装をあれこれ考えた結果、放熱ドレインには銅板をハンダ付けすることに決めた。厚さ１ミリの銅板を３センチ角ていどのサイズに切断し、中央にＦＥＴの背をハンダ付けする。ドレイン共有が可能なハイサイドは、１０×３センチに３つでもいいだろう。
　この銅板は、端に配線をハンダ付けすることを考えている。また、熱伝導グリスを塗り、アルミ製ヒートシンクを取り付けることも考えている。

　ほぼすべての熱伝導グリスよりも、ハンダ付けの方が熱伝導は良好である。そこで、銅板を直接ハンダ付けすることで効率的にアルミ製ヒートシンクに放熱できるようにする。また、ハンダは電気を通すから、そのまま配線を仲介できる。
　ヒートシンク全体を銅にするのは、重いし高価だし市販品が少ない。銅板仲介方式が、ベストな実装だろう。

　いっぽうのソースには、ラジコン電源用のコネクターをハンダ付けする予定だった。これで、容易に組み合わせることもできて扱い易くなる。そもそも製作するのは要するにラジコン戦車なのだから、ラジコン用パーツを使うのは本道だ。
　しかし現物を手に取ると、想定通りに直接ハンダ付けするのは無理があると判明。

　というのもこのコネクターは、抜き差しに非常に大きな力を必要とする。明らかに、キログラム単位である。１センチに満たないアルミ箔みたいなＦＥＴにそんなものを取り付けた日には、抜き差しで物理的に破壊されるのが避けられない。これは、性能優先で電気抵抗を極限まで減らすコネクターであり、そのため大きな力で接触する仕様になっている。
　ソース側は、数センチの配線を引き出してからコネクターを実装するしかあるまい。ドレイン側は銅板にコネクターをハンダ付けすれば、強度は大丈夫と思われる。