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　サークルカッターの刃を取り外して中央ドリルだけを残すと、樹脂壁の除去にベストマッチと判明。
　穴にドリルを入れて樹脂壁を掘削すると、樹脂壁が剥離して少しずつ緩む。

　除去が完了すると、コネクター配線も程よい余裕で通せるようになった。

　これで励起ＬＤ電源配線は問題なくなったが、他のパーツも隣接して実装する。システム全体の構成を決定し、今のうちに取り付け穴を開けておきたい。

　これが叩き台となる、システム標準構成。
　ＩＰＧ社の市販製品に準拠している。ネット公開情報と、旧機種のリバースエンジニアリング結果を合わせて総合的に推測したものだ。

　光出力１００ワットの共振器と、それに１００ワットを追加する増幅器の２段構成。
　共振器には当然ミラーがあり、増幅器にはない。

　ＡＦはアクティブ・ファイバー。蛍光物質を混入したファイバーで、ＹＡＧレーザーのＹＡＧ棒に相当する。長さは、共振器が８メートルで増幅器が１０メートル。ＡＦの両側にＰＣとあるのがポンプ・コンバイナー。励起ＬＤ出力を光学的に束ね、ＡＦに導入する。矢印で、導入向きが分かるようにしてある。
　増幅器はそれだけで完結するが、共振器は更にその両側にＦＢＧミラーがある。ＨＲは高反射で、ＯＣは部分反射のアウトプット・カプラー。
　レーザーはＨＲとは逆側から放出される。

　光ファイバーの尻尾から低出力の可視光レーザーを導入し、主レーザーと同軸放出することで照準とする。

　以上が標準であり、同じように実装して終了なら話は簡単である。だが、パーツ構成を入れ替えてもレーザー発振が可能と思われる場合が何通りか存在し、そっちの方が効率が良い可能性もある。ＰＣなどかなり無理をしたスペックなので、慎重に検討せねばならない。
　パーツ構成を入れ替えて出力を計測した論文なども見つかったが、意図したパターンは含まれていない。自前で実測するのは、負担が大き過ぎる。光ファイバーは、曲げ半径とかネジリ具合に限界があり、作業性が悪い。実装パターンを変化させつつバラしたり組んだり繰り返すのは、シロウトにとって非現実的である。