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　２つのアルミ細パイプを切断し、暫定設置したＯＣを取り除く。

　小出力とはいえレーザー発振しているようなので、フォトダイオードの反応を確認したくなった場合に備えてＯＣを設置したままにしておいた。ところが、予想より早く新ＯＣが手に入りそうなのだ。
　どう考えてもＧＷ明けだと思っていたが、ＧＷ前に可能。

　だとすれば、さっさと正式ＯＣを実装してしまうに限る。暫定ＯＣのまま放置しておくメリットは、何もない。
　暫定ＯＣそのものは、使い道がない。しかし、ＯＣの両側に存在する光ファイバーは結構な貴重品である。ダブルクラッドファイバーの素線は、想像以上に購入が難しいのだ。クラッド外径１２５ミクロン・コア直径１０ミクロンというスペックは、１．５５μ帯のシングルモード用として適するため、ポピュラーである。だが、そういう通信用は、購入単位がやたら長い。

　ダミーダイオード基板の方は、液晶表示というオオヤマを乗り越えたので、完成は時間の問題とみなしている。そりゃ若干のトラブルは想定できるが、泥沼に陥ることはあるまい。

　ずっと悩んでいるのは、レーザー銃の制御ＣＰＵをＰＩＣからＳＴＭに変更すべきかどうか。
　ＳＴＭ３２Ｆ４は消費電力が大きいが、それでも１００ミリアンペアぐらいなので５Ｖ入れても０．５ワット。膨大なレーザー銃の消費電力を考えると、ＰＩＣとの決定的な差はない。メリットは、圧倒的なプログラミングの容易さ。更に、ＰＩＣでは困難な複雑な制御も可能となる。書き込みも容易であり、ＰＩＣのようにライターを別途動態保存する必要もない。
　更にＳＰＩ接続の液晶に交換すれば、１つのＣＰＵで制御と表示のすべてを処理できる。そうなれば、詳細なエラーメッセージを液晶表示させることもできる。これは、レーザー銃と言う危険な装置においては、魅力的だ。

　だが、ＣＰＵ単体で考えると、ＰＩＣの方が遥かに入手し易い。１０年２０年経っても、何とかなるだろう。いや、現物を大事に保存しておいても良い。それに対しＳＴＭ３２Ｆ４は、チップ単体で入手しても意味がない。基板に実装するのは自分の技量では無理なので、ＣＰＵが実装された何らかの基板丸ごとで使用するしかない。ＣＰＵ単体ではなく基板となると、１０年後に互換品を買えるかどうか怪しい。
　ファイバーレーザーは、初期投資が大きくて維持費が安い。初期故障を乗り越えれば、寿命も長い。特に、業務用ではない個人の趣味だと、稼働時間が短いため励起ＬＤなども事実上半永久的な寿命を持つ。そんな訳で、メンテ次第で１０年２０年と末永く使い続けられると期待している。だから、基幹部品が将来に渡って入手可能かどうかは重要なのだ。

　ＳＴＭ３２Ｆ４を基板丸ごと幾つか購入して、在庫しておくのも手である。
　ただ最後に引っ掛かるのは、ＳＴＭの I/O が３Ｖ系だという点。現状は５Ｖ系なので、単純にＣＰＵだけ交換すれば良いってものではない。ＳＴＭ化するには、かなり大規模な改修を要するだろう。ひとまずＰＩＣ制御のまま完成させ、将来のバージョンアップ時に検討しようと思う。