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　モノの組み立てに入ると、進行が遅くなる。やってることは単純化するのに別の悩みが生じる。各パーツを具体的にどの空間的位置に配置するのか？である。
　解は無限にあるため、非常に悩ましい。

　キットの場合はメーカーが具体的配置を決めてくれているため、組み立ては簡単に進むし頭を使うこともない。だが、自作の場合はここが大変。楽しい大変さではあるが、先に進まなくなる。

　究極の化け物ＦＥＴ３１３２には小型ヒートシングをあてがう。ゲート端子に細い配線、ソース端子にＧＮＤ用の太い配線。中央のドレイン端子はチョークコイルに直結させる。
　基本的にヒートシンク付きＦＥＴとコイルが圧倒的に巨大なので、先にそれら２つを合体させその他のパーツの位置はその後で決めることにする。

　このまま固定するのはマズいかもしれない。ヒートシンクはドレインに繋がっているため、３００Ｖ以上の電位差が発生するかもしれない。絶縁しておく方が安全だろう。
　また、コイルは振動するため合体される際には防振シートが欲しい。合体それ自体も絶縁可能な手段を使わねばならない。

　コイルの足を最小限に切り取る。
　絶縁被覆を取り去り、ハンダメッキする。
　電流検出抵抗は別に０．１Ωを連ねても構わない。だが、本数が増えてしまう。ＭＣ３４０６３の電流検出は０．３Ｖ差で行うため、０．１Ωの抵抗１本あたり３Ａ流れてしまう。この場合、発熱は０．９Ｗに達するためかなり危険なのだ。
　だから、０．１Ωの単純な並列が出来ず直並列することになり一気に本数が増える。

　たまたま０．０１５Ω５Ｗの抵抗を発見したので、２本直列で使用。１０Ａ時の発熱は３Ｗとなる。合計１０Ｗの定格があればまあ安心だ。

　このあたり、僅か０．０７８Ｖ差で電流検出を行うＬＴ３７５０は高効率なんだよな。

　抵抗の足には後からＭＣ３４０６３の検出ピンを接続したいので、まだ切らずに置いてある。

　電子パーツ部分をユニバーサルに組み始める。
　試作基板を脇に置いてパーツ配置を参考にしつつ作業を進める。基板裏側の配線は面倒だし配線不能に陥らないよう先読みも必要で神経を使う。
　基板の自作までやりたくない場合、パーツ点数の割に手間は非常に多い。だから、パーツを減らすことは製作の敷居をかなり下げてくれる。

　妙なＩＣが載ってるが無関係。欲しいのはＩＣソケットだけだ。
　ハンダ付けの熱でプラスチックが溶け、微妙に足が曲がることがある。そこで、用無しのＩＣを刺したまま作業。別にＩＣソケットの２段重ねで良いんだけどね。

　ズラっと並んだ抵抗はすべて１５０Ω。３本ずつ組になって５０Ωとして働く。この方が放熱に有利。手持ちの１５０Ωをそのまま使いたかったこともある。